芯片倒裝技術是目前很流行的概念，它的優點相信大家也都了解到了。但現在還不普及的最大原因有兩點：

 第一，如何新技術都需要一段時間的摸索才會成型，最終由市場才決定他的生命。

 第二，倒裝LED顛覆了傳統LED工藝，從芯片一直到封裝，這樣會對設備要求更高，就拿封裝才說，能做倒裝芯片的前端設備成本肯定會增加不少，這就設置了門檻，讓一些企業根本無法接觸到這個技術。

 芯片倒裝焊技術是APT的核心技術之一

 芯片倒裝的技術優勢：

 倒裝焊芯片與正裝芯片相比,它具有較好的散熱功能;同時,我們有與倒裝焊適應的外延設計、芯片工藝、芯片圖形設計。芯片產品具有低電壓、高亮度、高可靠性、高飽和電流密度等優點;再加上能在倒裝焊的襯底上集成保護電路, 對芯片可靠性及性能有明顯幫助;此外,與正裝和垂直結構相比,使用倒裝焊方式, 更易于實現超大功率芯片級模組、多種功能集成的芯片光源技術,在LED芯片模組良率及性能方面有較大的優勢。

 關于LED光源模塊化概念

 何謂LED光源模塊化？LED光源、散熱部件及驅動電源組裝成型,一體化地完成“光、電、熱”高集成組裝。此舉使產品變得簡單、便宜,是將來半導體照明發展的一個趨勢。年前,超毅照明事業部已推出集成了驅動電源的LED芯片。通過將LED光源模塊化,可以減少從芯片到系統的中間環節。這個整個的過程，國外稱之為：系統封裝。

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